綜合描述OMRON行程開(kāi)關(guān)G3SD-Z01P-PD-US   

小型基本開(kāi)關(guān)  SS-P 可以與SS系列安裝互換、構(gòu)造簡(jiǎn)單、追求使用方便性

采用助焊劑不會(huì)向上漫延的整體成形端子結(jié)構(gòu)?！窕顒?dòng)片為簡(jiǎn)潔的單片彈簧結(jié)構(gòu)。

  安全要點(diǎn)  使用注意事項(xiàng)

●關(guān)于焊接  關(guān)于安裝●連接至焊接端子

開(kāi)關(guān)的安裝使用M2.3螺釘，用平墊圈、彈簧墊圈等緊固。此時(shí)將導(dǎo)線(xiàn)焊接至端子時(shí)，應(yīng)將端子孔中的導(dǎo)體清空后再進(jìn)行。請(qǐng)使用0.23 ~0.26N●m的緊固轉(zhuǎn)矩。

進(jìn)行焊接處理時(shí)，可以大致按照烙鐵尖溫度350~ 400C，時(shí)間

38以?xún)?nèi)進(jìn)行處理。在焊接后l分鐘內(nèi)不要施加外力。過(guò)高溫度下(關(guān)于微小負(fù)載型中的使用的作業(yè)、長(zhǎng)時(shí)間的過(guò)熱容易引起開(kāi)關(guān)老化。

如果在開(kāi)關(guān)微小負(fù)載電路時(shí)使用一般負(fù)載用開(kāi)關(guān)，可能會(huì)引起接

觸不良。請(qǐng)參考下圖在使用區(qū)域的范圍內(nèi)使用開(kāi)關(guān)。即使在下圖

●連接至印刷基板用端子的基板的使用區(qū)域范圍內(nèi)使用微小負(fù)載型，如果是在開(kāi)關(guān)時(shí)引發(fā)浪涌電  使用自動(dòng)焊接槽時(shí)，建議在260"C士5C下5秒內(nèi)進(jìn)行作業(yè)。印刷

流的負(fù)載，接點(diǎn)消耗將加劇，造成壽命縮短，因此請(qǐng)根據(jù)需要插基板的焊接應(yīng)注意焊劑及焊接的液面不要超過(guò)基板。入接點(diǎn)保護(hù)電路。最小適用負(fù)載作為N水準(zhǔn)參考值。這表示在可手工焊接時(shí)，建議大致在烙鐵尖溫度350- 400C，時(shí)間3s以?xún)?nèi)靠度為60%( λ 60)下的故障率水平。在焊接后1分鐘內(nèi)不要施加外力。

綜合描述OMRON行程開(kāi)關(guān)G3SD-Z01P-PD-US